重庆大学未来芯片研究与实验测试平台专家论证会胜利召开

     2021年3月19日上午，重庆大学未来芯片研究与实验测试平台专家论证会在A区六教学楼6119会议室召开。重庆大学“双一流”建设办公室副主任郭劲松教授首先致辞欢迎与会专家并介绍项目背景，与会专家包括来自中科院苏州纳米所的徐科研究员、西南交通大学的闫连山教授、东北大学的赵勇教授、西安电子科技大学的朱樟明教授、南京大学的徐飞教授、浙江大学的唐华锦教授和中电科技重庆声光电有限公司的张正元研究员。

重庆大学朱涛教授代表项目组介绍未来芯片研究与实验测试平台建设的背景、基础、计划。未来芯片融合电子和光子信息载体，旨在突破信息处理技术的带宽、功耗和算力瓶颈，并将涉及物质演变、信息处理和生命运转的多种功能元件高度集成在一起，实现复杂功能体系的小型化和低功耗，服务于国家战略、高端仪器装备、地方经济和学科建设。未来芯片平台包括基础物理研究子平台、专业软件及芯片设计子平台、跨尺度加工子平台和测试及表征子平台，形成研究感、存、算、控的信息处理技术的闭合生态链。

在交流与提问环节，与会专家均对未来芯片研究与实验测试平台建设的必要性和紧迫性表示认同。同时，各位专家根据自己的经验提出平台建设和维护的宝贵意见和建议，包括如何聚焦研究方向以及如何建设平台运行维护人员队伍等。专家组在热烈交流讨论后形成统一意见：同意建设未来芯片研究与实验测试平台。

参加本次论证会议的还有学校科发院、财务处、实验及设备管理处、基建规划处等职能部门以及自动化学院、微电子与通信工程学院、计算机学院和大数据与软件学院的相关领导和负责人。